伴隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成化程度越來(lái)越高，結(jié)構(gòu)精細(xì)化以及工序多樣化是不可避免的，制造工藝也越來(lái)越復(fù)雜，這時(shí)候就會(huì)出現(xiàn)一些品質(zhì)上的缺陷。這時(shí)就需要高溫老化試驗(yàn)箱來(lái)對(duì)這些產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。在生產(chǎn)和制造過(guò)程中，由于設(shè)計(jì)不合理、原材料或工藝措施等原因而導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題可歸納為兩類：
1、產(chǎn)品性能參數(shù)沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)不符合使用要求。
2、常規(guī)檢測(cè)手段短時(shí)間內(nèi)無(wú)法檢測(cè)出此類缺陷的潛在缺陷，需要在長(zhǎng)期使用與應(yīng)用過(guò)程中逐步檢測(cè)問(wèn)題才能暴露出來(lái)，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、晶片與管殼熱阻匹配不良等。通常這類缺陷需要在元件工作的額定功率和正常工作溫度下工作1000小時(shí)左右，才能*暴露出缺陷。
很明顯，每個(gè)零件測(cè)試1000小時(shí)是不現(xiàn)實(shí)的，所以需要對(duì)測(cè)試產(chǎn)品施加熱應(yīng)力和偏壓，比如使用高溫老化試驗(yàn)箱進(jìn)行高溫動(dòng)力應(yīng)力測(cè)試，以加速這種缺陷的早期暴露。即對(duì)電子產(chǎn)品施以熱、電、機(jī)等綜合外力，模擬嚴(yán)酷的工作環(huán)境，消除各種產(chǎn)品在加工時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力及殘留溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲怨收咸崆鞍l(fā)生，在短時(shí)間內(nèi)使產(chǎn)品通過(guò)失效特性初期階段，然后提高產(chǎn)品的可靠性能。
經(jīng)過(guò)高溫老化試驗(yàn)箱的零件可使其在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)缺陷、焊接、裝配等安全隱患提前暴露，老化后電氣參數(shù)測(cè)量、過(guò)濾掉那些失效或變值的元件，使產(chǎn)品盡早失效，在正常使用中盡可能消滅，從而確保出廠的產(chǎn)品能夠經(jīng)得起時(shí)間的考驗(yàn)。
